【财通证券】电子IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现.pdf

载板行业更新1、供需关系：受PC需求下滑影响，低端ABF载板出现略微供过

PCB样板龙头，IC载板迎来大突破

元件行业深度：强国补链系列：ABF载板与材料国产化提速

上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力

公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力

兴森科技(002436)-投资ABF载板交流会

需求疲弱短期承压，服务器PCB/载板助力高端渗透

中报业绩稳健，IC载板业务景气度高

IC载板需求不断增长，国产化进程加速

AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔