【信达证券】半导体行业专题研究（普通）：IC设计行业拐点渐近.pdf

电子行业周报：大尺寸面板价格回暖，汽车及工业IC景气领先

2019年一季报点评：Q1业绩增长超预期，5G与IC支撑未来发展

金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流入，IH流出

周内基差变动分化，IC接近全面升水

玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板

量化专题报告：IC指增白皮书

公司信息更新报告：Q3业绩同比高增，IC高端设备份额持续巩固提升

半导体：A股IC设计企业一季度情况复盘

股指期货基差跟踪周报：市场底部博弈加剧，IC、IM基差由贴转平，四大期指当季均升水

IH、IF、IC、IM当季年化基差：3.37%