拟募180亿元回A,强化先进“特色IC+功率器件”
IC、IF、IH、IM基差整体收敛
库存持续去化叠加AI需求带动,23Q3前十IC设计厂合计营收创新高
金融期货市场流动性日报:IF、IH资金流出,IC流入
金融期货市场流动性日报:IH、IF资金流入,IC流出
低掺杂IC硅片国产先锋(电子底部拐点系列之三)
半导体:IC设计公司中报总结:业绩开始改善,周期拐点已至
以高纯介质综合解决方案,迎IC、光伏高增机遇
电子设备行业专题研究:IC载板系列报告之二:高端封装材料多点开花,业务协同加快国产替代步伐
半导体芯片设计板块下跌速评大家好,今天IC设计板