Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局
公司信息更新报告：2024Q1业绩同比高增，行业复苏+先进封装驱动成长
复苏系列之封测产业研究：长电科技：先进封装助力新成长
深耕TOPCon封装技术储备，布局汽车新材料市场
电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇
个股观点中信建投电子长电科技扩大存储封测版图聚焦高阶封装工艺
盈利能力稳步提升，持续加大先进封装研发投入
后道先进封装需求复苏，化学清洗设备有望构筑第二增长曲线
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
公司信息更新报告：2024Q2业绩环比高增，加速推进先进封装产能建设
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